融商动态

11月18日，第二十届中国经济论坛暨 2025大湾区科技与金融创新发展大会在广州南沙召开，中央和国家机关有关部委负责同志、地方政府主管部门代表、企业负责人和专家学者等数百人参加。会上，全国“十四五”金融创新优秀案例报告正式发布，中财融商（北京）资本管理有限公司（简称“中财融商”）以「“基金 + 产业”助力内江高新区打造百亿半导体集群」 项目成功入选，成为金融赋能区域产业升级的创新典范。

内江高新区于2014年5月成立，2017年2月升级为国家高新区。作为四川省内江市聚力打造的新型工业化发展示范区、新质生产力培育先行区，持续推进电子信息、智能制造、数字经济“2+1”主导产业“建圈强链”。依托成渝万亿级电子信息产业集群的区位优势，内江高新区进一步明确了"芯片设计-制造-封测-设备-材料"的全链条发展目标，聚焦“资金缺口、技术转化效能不足”等落地梗阻，全力攻坚突破。为助力内江市高新区打造半导体产业链，2024年6月至今，中财融商先后联合当地发起设立内江科新基金、扬州科融锦新基金等，以“股权投资 + 投后赋能” 模式重点布局半导体设备、先进封装、核心材料等关键领域。

目前，通过股权/债券投资、撬动各类社会资本等方式，不到两年时间已累计招引四川明泰微电子科技股份有限公司（三期）、山东晶导微电子股份有限公司、河南东微电子材料有限公司、重庆中科摇橹船信息科技有限公司、苏州镭明激光科技有限公司、嘉兴景焱智能装备技术有限公司等十余家优质企业落地，累计注资达数十亿元。

产业价值上，此次合作已推动当地半导体设备自主配套率从30%升至65%，补齐前道-中道-后道工序设备、先进封装等5个关键环节，形成“芯片设计-制造-封测-设备”全产业链。数据显示，今年前三季度，内江高新区规上电子信息企业产值增长 53.1%，占全区工业比重达60%，百亿半导体集群雏形已现。

站在"十四五"收官与"十五五"规划开局的历史交汇点，中财融商获此殊荣、备受鼓舞。团队将继续以国家战略为导向，助力内江高新区打造成为西南地区的半导体产业高地，为建设成渝地区双城经济圈提供坚实的产业支撑。与此同时，也将以长期资本与耐心资本之态，通过金融"活水"精准浇灌实体产业，为推动经济高质量发展贡献更大力量。