融商动态

近日，以 “芯聚高新·智创未来” 为主题的内江高新区第四季度集成电路产业重点项目集中签约仪式圆满举行。本次签约汇聚四川明泰微电子科技股份有限公司（简称“明泰微电子”）等三家行业标杆企业，涉及先进封装、集成电路设计、微电子装备制造、第三代半导体器件等核心领域，为内江高新区打造电子信息产业集群注入强劲动力。 

内江市市委书记邹自景，市委常委、统战部部长罗万东，市人民政府副市长兰徐，内江高新技术产业开发区党工委书记肖从亮出席仪式并见证签约。中财融商（北京）资本管理有限公司（简称“中财融商”）董事长助理及投资事业部负责人龙雨佳、投资总监樊畅作为高新区产业基金管理人与项目引荐方出席仪式。

01领导致辞：锚定产业赛道 筑牢合作基石

兰徐表示，内江正全力打造成渝发展主轴产业强市，集成电路产业是全市重点布局的战略性新兴产业。此次集中签约的项目科技含量高、产业契合度高、发展潜力大，与内江高新区的产业定位高度契合。市委、市政府将全力提供政策支持、要素保障和优质服务，为项目建设保驾护航，推动项目早开工、早投产、早达效。

肖从亮介绍，内江高新区始终聚焦电子信息产业延链补链强链，此次三家优质企业均是成都电子科技大学校友企业，与电子科技大学的携手打造内江集成电路协会与校地实验室，是校地企资源互补、优势叠加的重要成果。高新区将以最大诚意、最优环境、最强保障，助力集成电路产业集群化、高端化发展。

02项目亮点：龙头引领 构建产业生态

本次签约的三大项目各具特色，将形成协同发展的产业合力：

明泰微电子深耕集成电路高端封测，本次签约内江第三期项目开工将聚焦高端芯片研发封测及产业化，填补区域相关领域空白。

某电子专注微电子制造等离子核心装备研发生产，项目落地将完善集成电路装备配套体系，提升产业本地化配套能力；

某科技股份作为第三代半导体领域领军企业，此次落地的碳化硅功率器件研发及晶圆测试项目，将依托其95 项授权专利技术，打造国内领先的产业基地。

此外，电子科技大学集成电路科学与工程学院与内江高新区达成深度合作，将在技术研发、人才培养、成果转化等方面搭建合作桥梁，为产业发展提供坚实的智力支撑和技术保障。中财融商将通过产业基金赋能、供应链整合等方式，全程助力项目建设与产业升级。

03企业表态：扎根内江 共创共赢

明泰微电子董事长郑渠江表示，内江优越的产业环境、高效的政务服务和广阔的市场空间，让企业对发展充满信心。未来将加快项目建设，力争早日投产见效，为内江集成电路产业发展贡献力量。

某电子董事长提到，内江高新区的产业布局与企业发展战略高度契合，此次合作是企业拓展西部市场的重要举措。将带来核心技术与优质资源，与内江共同打造微电子装备产业新高地。

深圳市某董事长表示，感谢内江各级领导支持，以及中财融商、电子科技大学的助力。企业将以此次签约为契机，加快项目投资建设，在技术创新、人才引进等方面树立标杆，深度融入内江经济发展大局。

此次集中签约是内江高新区招商引资工作的重要成果，也是校地企协同创新的生动实践。未来，内江高新区将持续优化营商环境、深化产业合作，吸引更多优质企业和创新资源集聚，为内江高质量发展增添新动能。